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电子行业2019年最新陈诉:行业趋势与供应链分析

时间:2021-07-31 00:27 点击次数:
  本文摘要:(温馨提示:文末有下载方式)1、 2019H1 电子行业回首1.1、 电子行业业绩回首2019H1 业绩体现:营收尚可观瞻,盈利能力承压,细分板块及个股分化严重。我们选取当前申万电子行业板块的 231 家上市公司作为样板举行统计,回首2019 年第一季度电子行业的整体业绩体现:2019 年第一季度,电子行业总营收到达 4652.64 亿元,同比增长 13.0%,实现归母净利润 168.25 亿元,同比下降-10.5%。

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(温馨提示:文末有下载方式)1、 2019H1 电子行业回首1.1、 电子行业业绩回首2019H1 业绩体现:营收尚可观瞻,盈利能力承压,细分板块及个股分化严重。我们选取当前申万电子行业板块的 231 家上市公司作为样板举行统计,回首2019 年第一季度电子行业的整体业绩体现:2019 年第一季度,电子行业总营收到达 4652.64 亿元,同比增长 13.0%,实现归母净利润 168.25 亿元,同比下降-10.5%。

全行业中亏损的公司有 36 家,相较去年的 25 家所有增长,48.5%的公司(112 家)实现第一季度净利润的同比增长,其中 13.4%的公司(31 家)的净利润增幅凌驾 50%。而在业绩下滑的 73 家公司中,下滑幅度凌驾 50%的 有 21 家。2018 年对于我国的电子行业来说,是极其特殊而又难过的一年,作为已往近十年整个电子行业最大的推动力,以智能手机为代表的智能终端不行制止的进入饱和阶段,随之而来的是明确的市场负向反馈:乐视倒台、金立债务危机和魅族、锤子等差别水平的人员及谋划动荡,在失去行业红利的情况下,智能手机的市占率逐渐往头部的焦点品牌厂商集中,中小品牌厂商的生存变得举步维艰。终端的变故向上游传导,造成整个消费电子零组件工业链的疲软,多数相关企业一季度的业绩受到差别水平的压制。

因为 2017 年之前消费电子行业的蓬勃生长,多家细分子行业的龙头企业为了打破公司生长的瓶颈,均开始实验产能的大规模扩产、工业链的纵向整合和横向拓展,前者如蓝思科技,后者的代表企业则有立讯细密、欧菲光和协力泰等,然而整合带给公司的不仅是收入和业绩的增厚,另有存货、商誉等的高企,下游行业的骤遇隆冬造成这类企业的资金链变得极为懦弱,这也是如协力泰、长信科技和欧菲光无奈之下选择转让股权给国资的原因之一。固然,整合较为乐成的企业,如立讯细密,则实现了超行业一般维度的发展。今年上半年,原本有“缓和”趋势的中美商业谈判突然调转了走向,特别是美国封锁华为的禁令,对全球险些所有华为供应链上的相关企业造成了直接的打击,海内的供应商的订单锐减自不必多说,而与华为有较多直接或间接供应关系的部门美企,如谷歌、微软、博通和陶氏等,迫于无奈做出停供华为的决议,其业绩均受到了差别水平的影响,其中博通更是下调了 20 亿美元的全年营收预期。电子作为全球化最为充实的工业链之一,显然对稳定的全球商业情况的需求极为迫切,美方此次对华为的禁令显然是一记七伤拳,打乱了整个供应链的全球部署。

在这种情况下,下半年海内的电子行业仍将面临较大的不确定性,如何破局仍有待后续视察。基于以上市场分析,我们为下半年电子行业的可能变化做了以下四点总结:1、智能手机:功效同质化催生颜值之争;2、5G 智能终端与基站的创新变化;3、商业战的九局下半,供应链厘革举行时;4、LED,价钱的红海竞争仍将连续。……2、 2019 年电子行业生长趋势2.1、 智能手机:功效同质化催生颜值之争回看大多数消费品,当其功效趋于完善的时候,外观的新颖以及雅观往往会成为刺激需求的主导因素,自 2007 年头代 iPhone 公布以来,智能手机履历了波涛壮阔的十年,期间,手机的功效不停完善,硬件规格不停提升,触控、生物识别解锁、宁静支付等,都是智能手机相较于功效手机的大突破,3G 和 4G 网络的普及,则将影戏、音乐和游戏等娱乐功效植入其中。

然而从 2017 年开始智能手机的功效严重同质化,加上整体市场出货量止步不前,各大品牌厂商纷纷将眼光转向产物外观的设计上,企图以感官上的突破刺激消费者换机欲望,抢占市场份额。今年上半年,三星 Galaxy Fold 和华为 Mate X 两款折叠手机相继问世,硬件方面吸睛的可折叠性将这轮颜值之争带上了新的阶段。在折叠屏面世之前,品牌厂商在手机的外观创新上主要围绕“高屏占比=颜值”的思路展开角力,在 2017 年之前,全球规模内鲜有屏占比凌驾 80%的手机型号,而在 2017 年,险些所有一线品牌厂商均有旗舰机踏过 80%屏占比的门槛,2018-2019 年更是开始打击 90%的大关。

不管是人脸识别还是屏下指纹识别等新生物识别模式的导入,刘海屏、水滴屏和 AA hole 等新型屏幕切割方式的探索,亦或是柔性 OLED、COP 封装和 0.3t 背光灯珠等新技术的应用,升降式摄像头的实验,都是高屏占比追求下催生的微创新。由于以摄像息争锁/宁静支付为主的前置功效较难被“隐藏”,品牌厂商在追求屏占比的历程中实验了多类“异形切割”的屏幕来安置这些功效,固然也简直收获了一定的效果,但这始终并非是真正的全屏手机,而且诸如刘海、尤物尖和 AA Hole 的存在,破坏了屏幕显示画面的整体感,而随着屏下指纹和屏下摄像头的泛起,使得消费者真切的感受到真全屏手机似乎已经越来越近。

下文将系统的梳理品牌厂商在缩小摄像息争锁/宁静支付功效的占用面积甚至“隐藏”所举行的实验。2.1.1、 TOF 的抬头与增量结构光首次亮相,刘海屏玉成面屏最初形态。

用于非全面屏手机解锁的生物识别方式主要为电容式指纹识别,且位于手机的“下巴”位置,由于该识别方案的模组无法被“隐藏”于屏幕之下,为了去掉手机“下巴”,苹果选择摈弃指纹识别,于 iPhone X 中首开先河,搭载 3D 结构光人脸识别功效。苹果用专利对 3D 结构光的严防死守,叠加较低的良率,一定水平上限制了安卓阵营的跟进难度,而且动辄 30~50 美元的 3D 感测模块成本,实在难以切合许多品牌厂商的手机价钱预算,因此,安卓阵营的成员开始思量使用 ToF 3D 识别方式来替代结构光方案。ToF 方案成熟,正逐渐被导入到智能手机领域。ToF 方案起初主要被应用于物流、安防监控等工业领域,其实现历程主要分三步:(1)发射端发射调制的红外光;(2)吸收端使用红外 CMOS 吸收被物体反射回来的红外光;(3)通过算法盘算时间差,获得拍摄物体的距离。

现在已有不少手机搭载 ToF 模块,而且与结构光相比,ToF 具备更长的感测识别距离(4~5m),可成为智能手机后置 3D 摄像的选择,配合如 ARKit 等软件系统提供优质的 AR 体验,未来随着应用场景的进一步成熟,ToF 方案在移动端的市场空间值得期待。发射端相较于结构光更简朴,缩小刘海面积。TOF 方案的发射端主要由红外光源(VCSEL)和扩散片组成,不需要特殊排列的点阵,吸收端则由镜头,窄带滤光片和红外 CMOS 组成,TOF 的模组结构相较于结构光更为简朴,体积也相对更为小巧,因此可以缩小“刘海”所占用的空间,进一步提升屏占比。

与结构光类似,ToF 亦由发射端和吸收端为主,发射端主要为 VCSEL 和扩散片,其中 VCSEL 方面,当前不管设计环节亦或是代工环节仍由外洋厂商主导,A 股企业中,具备通信级 VCSEL 芯片自制能力的光迅科技(002281)和华工科技(000988)有望切入至设计环节,三安光电(600703)则有望切入代工环节,可是现在来看并不是焦点偏向,受益度次之;吸收端则主要由 CIS 芯片、光学镜头和窄带滤波片为主,其中 CIS 芯片的供应现在主要以索尼等外洋企业为主,韦尔股份(603501)收购的豪威有望实现切入,镜头和窄带滤光片环节,海内供应链则较为成熟,可是海内一线消费电子镜头供应商,如舜宇、丘钛等,多数是在港股或台股上市,滤光片环节则建议关注水晶光电(002273);最后,模组端则建议关注光学模组制造和前道器件领域都有结构的欧菲光(002456)。2.1.2、 屏下指纹识别和屏下摄像头屏下指纹识别初露锋芒,全面屏新形态迭出。

由于苹果用专利对 3D 结构光举行了严防死守,极大的提升了安卓阵营的跟进难度,而且为了放置结构光模组,iPhone 使用了“刘海屏”设计:在屏幕顶部位置预留 Notch 沟槽放置结构光、摄像和扬声器等零部件及模组。该设计对屏占比的提升设置了天花板,好比在iPhone X 和 Xs 中,纵然使用了 COF 封装技术将“下巴”做到了极致窄,其屏占比仍未凌驾 85%,在此配景下,安卓阵营开始将眼光转向屏下指纹识别。其实早在 2017 年 3 月,汇顶便已在 MWC 大会上推出光学指纹方案,但由于彼时其识别精度、速度和准确度仍有待提高,所以直到 2018 年才开始在安卓阵营的高端机型中有所应用,到现在为止,HMOV 和三星均已推出搭载屏下指纹的机型。

2018 年作为 FOD 的生长元年,各大品牌厂商或仍处于张望状态,现在 年随着技术的不停成熟,FOD 有望迎来快速渗透的趋势,据 IHS 预测, 2019年全球搭载屏下指纹识别技术的手机出货量有望到达 1 亿台。对品牌厂商来说,屏下指纹识此外导入,使得 3D 人脸识别不再是宁静支付息争锁方式的无他选择(其他诸如 2D 人脸、虹膜识别和背部指纹等模式因为各自的局限性并没有获得厂商的普遍青睐),移除了人脸识别模组,再配合屏幕发声等技术,屏幕的“刘海”面积被顺利缩小,甚者衍化出所谓的“尤物尖”、“水滴屏”和“挖孔屏”,屏占比也因此迫近甚至凌驾 90%。短期内光学模式占主导,超声波模式是未来偏向。

现在市场上主流的屏下指纹识别方案有两种模式:光学和超声波。光学模式:现在市面上主流的屏下指纹识别手机搭载的仍以光学屏下指纹识别技术为主(HOVM 主要选择光学,三星则是超声波),该技术通过 CMOS吸收到的反射光的明暗水平识别指纹形态,光学屏下指纹识别模组主要由算法芯片,光学镜头和短焦 CMOS 组成,因为其主要安置于显示面板下方,要求面板具备透光性,因此常与 AMOLED 屏幕使用。超声波模式:该方案通过压电质料发射和吸收超声波,通过反射波的时间和强度,生成对应的灰度图案。

受制于超声波的穿透性能,实现屏下超声波指纹识别方案需要柔性 AMOLED 屏幕配合。总体来说,相较于超声波识别,光学的最大优势是价钱,若思量显示面板选择(光 学可以使用硬屏 AMOLED,而超声波必须使用柔性 AMOLED 配合),两者的成本差距将被进一步拉大,因此短期内,光学式将占主导职位。可是光学式的缺点很是显着,主要体现为识别准确度不高,在黑暗场景中愈甚,超声波式屏下指纹识别则是通过超声波扫描皮肤表皮层的微细特征,识别准确度理论上远高于光学式。

屏下摄像头成下一个品牌厂商竞争高地,真全面屏触手可及。当屏下指纹识别成为主流的解锁方式之一之后,前置摄像成为实现真正全面屏的最后“拦路虎”,虽然各大品牌厂商选择各种“异形屏”从而提升产物的屏占比,可是沟槽或者挖孔屏幕显示画面整体感的破坏则无法制止。为了进一步解决前置摄像头和屏占比之间的矛盾,vivo 和 OPPO 划分在 Nex 和 Reno 两款旗舰机上实验升降式摄像方案,推出之后引起了消费者的极大关注,可是该设计极大的提升了手机内部结构的庞大度,使原本便已有些拥挤的智能手机内部空间变得越发捉襟见肘。

因此,不影响屏幕显示效果、不挤占过多内部空间的“屏下摄像头”成为了品牌厂商眼中真全面屏的最佳解决方案,三星、OPPO 和小米等一线品牌厂商均申请了屏下摄像的相关专利。从 OPPO 的专利中看出,其搭载屏下摄像的产物的显示屏将由两部门拼接而成,其中透光区域的 OLED 显示面板将举行特殊处置惩罚或者选用特殊的发光质料,使得该部门面板在非点亮状态下具备较好的光透过率,从而使得位于下方的摄像模组可以较好的吸收到成像所需的光信号。6月3日,OPPO副总裁沈义人通过微博曝光接纳屏下摄像头技术的样机,随即,小米总裁林斌也在微博上展示了屏下摄像头样机的演示视频,加上荣耀的总裁赵 明在接受媒体采访时表现已经研发乐成屏内摄像的样机,可以看出,屏下摄像已经成为安卓阵营角力的新赛场,消费者也能真切的感受到真全面屏的邻近。

面板,作为当下各种科技应用终端最主要的人机交互界面,其视觉与性能体现一 直是产物最直观的展现窗口。有一个有意思的现象是,近十几年来,无论是智能手机、条记本电脑、电视 TV,每次产物同质化严重,泛起僵局的时候,品牌厂 商首先思量的都是在面板的体现形式上做提升,包罗种种规格变化:曲面显示器(TV、NB)以及超窄边框显示屏(TV、NB、phone)以致于全面屏(phone);显示效果的提升;显示方式的变化(对叠、翻盖等等);以及显示与其他功效的集成,譬如说当初 iphone 一举攻破功效机的重要因子之一,就是显示触控一体化的触摸屏的应用,都是面板体现形式提升这一思路下应运而生的重要进化。不少投资者劈面板,尤其是小尺寸面板的生长,总是持有狭隘的生长观:认为面板技术的进阶一定是完全或者绝大多数的替代,非 Amoled 即 LCD,至于低端的 A-si 似乎一定穷途末路,诸如此类。

由于持有这类看法的投资者一般来说对技术有一定相识,但正因为一知半解,有时候反而顽固得恐怖。实际意义上,摒除对 Amoled 或是 LTPS LCD 的盲目争论与迷信(其实大家都有 Amoled 屏生产能力,但究竟除了三星,其他厂商的 Amoled 都不赚钱),当前时代配景下品牌商对于面板厂的要求早已从“能生产什么屏”、“有几多产能”酿成了“能配合品牌厂做出哪些高屏占比工艺”“多快可以全面交付”等完全差别的维度。摒除 2019 年粉末登场的折叠屏不谈(量产规模尚小),苹果 2017 年 iphone X的推出,让全球看到了全面屏和 norch 沟槽等全新工艺变化,而在这两年,围绕着全面屏的种种创新设计与工艺更是层出不穷。三星在 2018 年 11 月初召开的三星 SDC 大会上对外展示了全面屏手机的四种新形态,代号均为 Infinity,包罗“尤物尖”设计的U和V、屏下摄像头设计的O、以及真全面屏设计的New Infinity,其中前两者今年已经有不少品牌有所接纳,至于屏下摄像头设计的 Infinity O(俗称挖孔屏)的手机设计原本是 2019 年才会推出的设计,但也在 2018 年尾粉末登场。

从上述的梳理中看出,智能手机全面屏的演进历程中,显示面板和摄像这两个光学工业链饰演着及其重要的角色:人脸识别、屏下指纹和屏下摄像头均属于泛摄像领域,面板厂商则需要配合终端厂商定制化生产各种异形切割屏(Notch 沟槽、AA Hole 等)和透光 OLED 显示屏并做到实时交付。A 股消费电子光学工业链中建议关注模组端的欧菲光(002456)、光学组件端的水晶光电(002273),屏下指纹识别方面则重点推荐光学指纹芯片以及整体解决方案的汇顶科技(603160);显示面板环节重点推荐深天马 A(000050),建议关注京东方 A(000725)。2.1.3、 折叠屏,吹动面板行业的一池春水Galaxy Fold 和 Mate X 的到来,打破了 2018 年智能手机市场创新仅仅只是围绕屏占比做文章的空间局限,固然,掣肘于高昂的售价以及工业链部门环节产能及技术储蓄的不足,今明两年的折叠手机正式的出货量仍会很是有限,三星和华为给出的最初预估出货量划分仅为 100 万和 20 万部,更有甚者 Galaxy Fold 因为屏幕折痕和种种故障问题被迫延后上市时间。

可是,作为全球智能手机第一梯队的供应商,华为和三星不约而同的公布折叠手机,亮剑的意义远高于对整体出货量的提振,所谓亮剑,即是通过产物展示技术,让制造历程顺利启动,软件正常运行,并让客户习惯于折叠式手机的观点。我们有理由去相信,折叠手时机开启智能手机新的纪元。Galaxy Fold vs. Mate X:内折外翻之争。

三星和华为的两款折叠手机,将内折和外翻两种形式完整地展示给消费者,从实现难度方面思量,内折手机的屏幕的弯折水平高于外翻手机(曲率半径更小),而若岂论实现难度以及盖板、铰链等零部件质感的差别,仅比力两种折叠方式,则是各有优缺,预计一时又会形成瑜亮之争:外翻的优点:(1)外翻形式下,手机仅需要一块屏幕即可实现折叠和摊开两种模式下的操作,这样一来可以减薄手机的厚度(折叠状态下,Mate X 的厚度约为 11mm,而 Galaxy Fold 的厚度则大于 17mm),二来可以消除两块屏幕切换时造成的视觉上的不一连感;(2)由于弯折曲率半径的限制,内折手机在折叠状态下无法做到全机身 100%贴合,弯折处的漏洞会进一步增加手机厚度,而外翻手机则可以将折叠漏洞只管缩小甚至去除。内折的优点:折叠手机使用可折叠的透明 PI(CPI)膜作为盖板,与刚硬的玻璃相比,其掩护能力较为欠缺,Galaxy Fold 在前期评测中泛起问题也主要集中在柔性屏幕和柔性盖板上。

如果接纳外翻形式,屏幕在待机(折叠)时则将处于弱掩护状态。虽然现在折叠手机的部门零组件的供应市场尚未成熟,技术不达标、产能欠缺等问题使得折叠手机的上市日期一再延后,但可以预见的是,部门细分的智能手机工业链环节将明确受益于折叠手机的进一步生长,以下是我们梳理的当前时点受益较为明确的四个环节:1、柔性 AMOLED 显示屏柔性显示屏是折叠手机的基础以及最关键的环节,在不少投资者眼中,折叠屏和AMOLED 似乎是下一个即将到来的千亿级市场,折叠手机的显示屏的单机价值量显然会远高于传统智能手机:首先最显而易见的一点是面积的提升,非折叠手机的屏幕尺寸一般不凌驾 6.8 吋,而现在已经公布的三款折叠手机中,柔性屏尺寸最小的也到达 7.3 吋(Galaxy Fold),Mate X 更是到达了 8 吋;其次,柔性AMOLED 屏的生产良率远低于 LCD(a-Si 和 LTPS)和刚性 AMOLED,因此,单元面积的价值量更高,据 DSCC 表现,三星 Display 7.3 英寸 AMOLED 可折叠面板现在的生产成本靠近 180 美元。现在柔性 AMOLED 面板市场份额仍被三星来来掌控,就海内制造而言,纵然是开发进度最靠前的京东方和天马,其良率都未凌驾 60%,更别说种种原质料的前道供应链仍被韩系供应商 “非正常”掌控,在此扭曲的生态中,如柔性AMOLED 屏的应用场景仍仅局限于配合 3D 玻璃面板实现曲面屏设计,纵然委曲到达量产水平,海内面板厂商想实现盈利无异于天方夜谭。

所幸,现在我国柔性 AMOLED 面板产能委曲步入起步阶段,不少面板厂商都已开端具备量产能力,其中京东方更是 Mate X 的面板供应方,其余厂商的柔性产物是否适用于折叠手机,另有待后续验证,可喜的是,当前我国面板企业已具备一定的行业话语权,未来如折叠手机成为主流,相信不管是柔性 AMOLED 的产能还是良率,都有望迅速提升。A 股面板环节,重点推荐深天马 A(000050),建议关注京东方 A(000725)。2、柔性基板和盖板传统的智能手机面板基板和盖板一般使用玻璃,可是玻璃险些无法切合折叠的诉求,虽然康宁已经研发乐成厚度约为 0.1mm、弯曲半径可以到达 5mm 的可弯折玻璃,可是该技术能否走向成熟而且实现量产尚不得而知。

从现在的情况看,Galaxy Fold 和 Mate X 都是选择 CPI 最为手机的盖板,面板厂商也是选择 PI质料作为柔性 AMOLED 的基板,CPI 膜具备较好的(一般需要高于 90%)及硬度(>6H),能够满足折叠手机盖板的性能需求,可是从 Galaxy Fold 的真机测试来看,CPI 盖板仍有其亟需解决的难题,即折痕问题。现在全球规模内具备 CPI 基膜生产能力的仅科隆和 SKC 两家,海内企业短期内到场的可能性并不高,而用作显示屏基板的 PI 膜,海内企业具备一定的到场可能性。3、金属铰链2018 年的背板去金属化大潮,极大得打击了手机金属结构件制造商,海内金属结构件企业的业绩都泛起了差别幅度的下滑,vivo 公布的 APEX 2019 更是接纳了一体化玻璃机身设计,去掉了金属中框,如果该设计方案最终成为主流,将极大的弱化金属结构件在智能手机中的价值量。在折叠手机中,金属铰链的设计及加工会影响开适时的流通度,华为及三星的铰链均自行设计,且申请了相关专利,然后交由细密金属结构件企业加工,这对于原本立于悬崖边上的手机金属件企业来说无疑是不容错过的机缘,建议关注长盈细密(300115)和安洁科技(002635)。

4、电池及充电方式折叠手机的屏幕面积是传统手机的 1.5~2 倍左右,会带来更大的耗电量,此外,5G 手机现在也处于跃跃欲试的状态,如果 5G 和大屏两者同时到来,对于原本就已捉襟见肘的手机续航能力无疑会提出更严苛的磨练,Galaxy Fold 和 Mate X均使用分体电池设计实现传统的电池容量(Mate X 的电池容量为 4500mAh),新型电池封装方式有望提升电池的价值量。建议关注欣旺达(300207)和德赛电池(000049)。总结:短期内折叠手机还无法为我国消费电子工业链上的公司提供业绩发展强有力的支撑点,可是我们应该看到其中酝酿的时机,值得庆幸的一点是,不管是工业链的技术能力储蓄,还是终端品牌厂商的市场话语权,当前海内的企业与 2007年相比都要强大的多,如能抓住机缘,或许将纵横捭阖又十年。2.2、 5G 智能终端与基站的创新变化基础技术升级动员应用升级。

与 4G 相比,5G 的信号传输速率显著提升,将从从 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s,峰值传输速率将从 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s,单元面积传输速率则从 0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s,5G 面向的应用场景主要有三个偏向,即大流量移动宽带、大规模物联网和高可靠低延时,其中,大流量移动宽带主要对应搭载 AR/VR 应用的智能终端以及 4K/8K 视频流的传输与实时播放,高可靠低延时则主要面临无人驾驶、工业自动化等场景。2.2.1、 5G 基站厘革与机缘商用牌照落地,5G 建设伊始。上半年对于电子行业而言最为振奋人心的消息即是我国 5G 商用牌照的提前落地,当前,已有不少智能手机品牌厂商计划在三度公布 5G 产物,可是预计今年的 5G 手机整体出货量仍较为有限,因此 5G 对于海内电子工业链的提振将主要体现在基站端的建设。

此小节我们将先梳理 5G基站端建设对海内电子工业链的影响:无线通信架构主要由接入网、承载网和焦点网组成,接入网即是通信基站,承载网主要卖力接入网组成部门之间以及接入网与焦点网之间的数据传输,包罗前传、中传和回传等,焦点网则主要包罗主干网、局域网和城域网等。现在 5G 建设确定性最强的是接入网(基站)的建设。5G 基站的厘革带来部门工业链的投资机缘。5G 信号的频率远高于 4G 信号,且对信号的传输速率提出了更高的要求,因此 5G 基站在架构、数量等方面需要举行革新:接入网架构重组:接入网只要有无线侧和基带处置惩罚单元(BBU)组成,在4G 时代,无线侧主要包罗由天线振子和馈电网络组成的无源天线以及射频拉远单元(RRU),5G 基站中,天线和 RRU 会被集成至一起组成有源天线(AAU),BBU 则将被支解身分布单元(DU)和集中单元(CU)。

通道数量增加:4G 时代一般使用 2X2 MIMO 或者 4X4 MIMO 技术方案,而 5G 技术门路预计使用 64X64 MIMO 甚至更多,通道数量的增多最直观的影响即是天线振子数量的增多,如继续使用金属半波振子,将极大地增加天线的重量,为了实现轻量化门路,预计将使用塑料天线振子,重点推荐掌握选择性电镀工艺的飞荣达,建议关注具备 LDS 工艺能力的硕贝德以及信维通信。此外,通道数量的增加会相应地增加射频单元的数量,从而增大单扇面天线的面积,充当射频板的高频 PCB 板以及中频板、电源治理板等 PCB 板的单基站需求面积将有所增加,此外,更多的通道会使得馈电网络的毗连方式从馈线变为 PCB,因此需要增加一块布线相对简朴的高频 PCB 板充当天线板,在通讯 PCB 方面,重点推荐深南电路和沪电股份,高频及高速覆铜板方面则重点推荐生益科技,建议关注华正新材。基站数量增加:5G 信号的频率要远高于 4G,更高的频率意味着更短的传输距离,因此单基站的笼罩规模将有所减小,需要更多的基站实现较好的信号笼罩,据赛迪照料预测,5G 宏基站的数量将是 4G 基站的 1.1-1.5 倍,到达 361-492 万座,此外,预计需要 950 万个微基站作为增补实现信号全笼罩。

基站数量的增加将提升 PCB 板以及天线振子的需求量。2.2.2、 5G 智能终端新变化2.2.2.1、 射频前端升级,天线国产替代机缘大5G 为智能中断带来的最直接的变化是通信部件的变化,智能手机的通信架构主要有天线、射频前端和基带芯片三部门组成,其中射频前端主要由滤波器、双工器、功率放大器和(PA)和开关等元器件组成。现在全球规模内,基带芯片技术较为领先的企业是高通、海思(华为)、英特尔和三星等少数企业,A 股企业鲜有到场其中的玩家,射频前端器件的壁垒亦相对较高,其全球市场份额主要集中于美日大厂,想实现国产突破并非易事,整体来看,天线端是 A 股企业到场可能性较高的一环。LCP 低介电常数和低损耗,适用于 5G 射频信号传输。

5G 时代的射频信号(特别是毫米波)传输损耗较大,而且易于被阻挡,为了淘汰损耗,天线的基板需要选择介电常数较低的质料。与 PI 相比,液晶高分子(LCP)的不仅拥有较低的介电常数和损耗正切角,还拥有较好的密封特性,可以保持稳定的性能,同时,拥有较好的叠层能力,适合制备多层天线。

而且,LCP 天线还可以替代射频同轴线缆,从而节约更多手机内部空间。iPhone 结构 LCP 天线。苹果在 iPhone 8 中时候首次使用 LCP 软板替代了射频同轴线缆,在 iPhone X 的天线和配套的同轴线缆,主板中继板以及 3D 结构光模块中使用了 LCP 软板,起初,Murata 是 iPhone LCP 天线的独供,然而,由于其在后段弯折和 SMT 环节泛起了问题,部门软板和模组划分由嘉联益和安费诺承接,安费诺的乐成“救场”其实从侧面讲明具备较好射频明白和 SMT 制造能力的厂商理应成为LCP天线模组环节的主导者。与传统的PI基材天线相比,LCP 天线的价值量显然更高,传统的天线厂商有望受益。

价钱掣肘 LCP 在非 5G天线的应用。与 3G/4G 使用的 FPC 天线的 PI基板相比,LCP 天线险些所有环节的制备难度均有增加:好比在 FPCB 环节,PI 天线使用机械打孔的方式,而 LCP 天线则需要使用激光钻孔,这无疑会拔高制造商的设备投入,从而提升 LCP 天线的价钱,现在,传统的 FPC 天线价钱在 0.1~0.2 美金左右,LDS 天线(基板为塑胶、玻璃等)约莫 0.3~0.4 美金,而 iPhone X 中使用的 LCP 天线的单价到达 5 美金左右,使用 LCP 基板的天线价钱远高于其他基板,高昂的价钱亦成为其在非 5G 天线上应用的主要掣肘。毫米波天线接纳相控阵体系,基板有望全面使用 LCP 质料。

5G(特别是毫米波)技术下,由于天线尺寸可以被缩小至毫米级别(天线尺寸为波长的 1/4),不管是在基站端还是移动端,都或许率使用相控阵天线,即以多阵子天线阵列形式存在,阵子尺寸很小且数量较多,不行能用屏蔽线将每个阵子毗连至射频芯片,因此会在天线上集成简朴的芯片,治理多个阵子,再毗连至主板,如下图中,一个芯片治理四个阵子,在此类情况下,芯片的封装基板将共用天线基板,现在的芯片封装基板主要为 PCB 板,可是思量到高频信号传输损耗的情况,PCB 板中的PI 质料将可能被 LCP 取代。价钱掣肘 LCP 在非 5G天线的应用。与 3G/4G 使用的 FPC 天线的 PI基板相比,LCP 天线险些所有环节的制备难度均有增加:好比在 FPCB 环节,PI 天线使用机械打孔的方式,而 LCP 天线则需要使用激光钻孔,这无疑会拔高制造商的设备投入,从而提升 LCP 天线的价钱,现在,传统的 FPC 天线价钱在 0.1~0.2 美金左右,LDS 天线(基板为塑胶、玻璃等)约莫 0.3~0.4 美金,而 iPhone X 中使用的 LCP 天线的单价到达 5 美金左右,使用 LCP 基板的天线价钱远高于其他基板,高昂的价钱亦成为其在非 5G 天线上应用的主要掣肘。

因此当前亦有不少终端厂商在思量使用 MPI 替代 LCP 作为 5G(特别是 Sub-6GHz)天线的基板质料。现在来看,5G 商用愈来愈近,LCP 或者 MPI 有望成为移动端天线的重要质料选择,而且国产供应链的雏形亦已经开端显现,A 股板块中,重点推荐大客户 LCP天线模组供应商立讯细密,建议关注在 LCP 天线端已有较好结构的天线龙头信维通信,此外,在 LCP 树脂环节建议关注沃特股份,FCCL 环节重点推荐购置了 LG 涂覆生产线的生益科技,软板环节建议关注鹏鼎控股。

2.2.2.2、芯片高功耗对电池容量及散热提出高诉求前文中我们已提及 5G 将带来智能终端更大的传输数据容量及更快的传输速度,这肯定对智能终端芯片的运算能力和速度提出新的要求,而运算速度的提升则势必会增加芯片的功耗,华为轮值 CEO 徐直军指出现在华为开发出的 5G 芯片的功耗是传统 4G 芯片的 2.5 倍。大维度数据处置惩罚与 CPU 耗能将使得手机内部的散热成为难点,同时,在 5G 时代,智能手机的背板质料将或许率使用非金属质料,然而相较于金属,非金属材质的导热能力较差,加之无线充电,快充等新技术的导入,进一步凸显了导热质料/器件在智能手机领域的重要性,iPhone 中便使用导热石墨片,华为 Mate 20 X中更是搭载了石墨烯液冷系统。整体来说,导热质料/器件在消费电子领域的市场空间有望迎来进一步增长,建议关注具备导热质料/器件生产能力的飞荣达以及具备高散热石墨膜生产能力的中石科技。2.2.2.3、信号高频化带来机壳质料变迁金属对电磁波吸收很强,发生电磁屏蔽。

由于 wifi、蜂窝移动通信等信号都是射频信号,波是非,衍射能力弱。当信号射入金属屏蔽体中时,由于电磁感应现象在金属外貌发生了感应电流,又因为金属导体外貌有一定电阻存在,信号在金属屏蔽层中会发生热损耗。

这种热损耗体现为金属对射频信号的屏蔽。4G 时代,为解决金属对于射频信号的屏蔽,手机厂商选择对金属背板举行三段式设计,将天线模块划分置于手机上下两头,中间以塑料离隔,以保障金属机壳与天线的事情互补故障。然而,5G 时代超高的通信速率需求,需要开发使用更多的频率资源(5G 包罗 6GHz 以下低频技术和 6GHz 以上高频技术),更高频的信号更容易被金属所屏蔽,另一方面,5G 手机的天线数量将远超 4G,如将所有天线都结构在机壳上面会严重影响手机反面的整体感,而非金属质料的使用能较好保障信号的有效传输。

现在来看,手机背板非金属质料的选择包罗玻璃,陶瓷和复合板材(PMMA/PC板材,从 2018 年智能手机一线品牌厂商的结构看,陶瓷后盖受掣于高价钱及色彩效果等因素,并未获得一线焦点机型的青睐,短期内较难实现大规模普及,而“双玻璃”方案则实现了在中高端机型中较好的渗透,未来,出于对成本的考量,塑料则有望成为中低端机型较为适配的选择。手机背板的去金属化,无疑会带来玻璃和复合板材需求量的提升,玻璃端建议关注盖板龙头蓝思科技,复合板材端的制备则有望由模切厂主导,建议关注智动力。2.3、 真无线蓝牙耳机的增量TWS(True Wireless Stereo,真无线立体声)技术是基于无线蓝牙芯片技术生长起来的,最初被应用于蓝牙音箱实现音箱无线化,其事情原理主要是手机通过蓝牙毗连主音箱,主耳机通过蓝牙毗连从音箱,从而实现真正的左右声道无线分散使用,随着 TWS 技术的逐渐生长,其被应用于耳机领域,从而催生了新的产物-TWS 无线耳机。2016 年,苹果在 iPhone 7 中将 3.5mm 的耳机插孔移除,将音频接口兼容至Lightning 接口,该举措虽然有利于手机实现无孔化且能节约更多手机内部空间,可是造成用户无法在充电的情况下使用耳机听音乐或者通电话,带来诸多未便。

为相识决该痛点,苹果于同年公布了第一代 TWS 无线耳机 AirPods。AirPods 引爆无线耳机市场。

其实早在苹果推出 AirPods 之前,便有不少厂商涉足无线耳机领域,但彼时市场上无线耳机的品质乱七八糟,行业格式杂乱。AirPods 支持苹果旗下险些所有的生态产物,使用光学传感器和运动加速器检测佩带与否而且支持单双耳佩带,当用户打电话时,加速感应器和麦克风(接纳波束成形技术)协作过滤配景噪音,实现用户声音的清晰锁定,上述诸多优点,极大得改善了无线耳机的用户体验,因此 AirPods 一经推出便成为爆款,据 Slice统计,仅用了一个月时间 AirPods 便抢下 2016 年美国无线充电耳机网销市场 26%的市场份额。

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AirPods 的乐成引起了其他终端品牌厂商的追随,如 OPPO 的 O-Free,华为的FreeBuds 等,无线耳机拥有诸多优点,如挣脱传统耳机线的束缚,搭配智能降噪技术实现手机通话体验感,联合智能语音识别技术充当物联网时代重要的人机交互入口,同时,苹果正实验将 AirPods 与康健监测联合。相信随着整合更多重要功效,并拥有庞大的全球智能终端用户数量基础,无线耳机的普及水平将进一步提高,凭据 Counterpoint 统计预测,2018 年全球无线耳机的出货量为 4600万部,到 2020 年将有望增长至 1.29 亿部。

从 iFixit 对两代 AirPods 的拆解中看出,无线耳机的内部主要由麦克风、扬声器、天线、电池和一块集成芯片、各种传感器以及被动元器件的 PCB 板组成,现在,芯片和传感器的供应方面 A 股企业鲜有到场者,其他部件则均有值得关注的标的,建议关注歌尔股份(002241,麦克风),欣旺达(300207,电池),鹏鼎控股(002938,PCB),整机代工环节则推荐立讯细密(002475),建议关注歌尔股份。现在两代 AirPods 的 PCB 板上的芯片和电子元器件堆叠麋集水平已相当之高,未来如增加新的功效,会使得集成度进一步提升,因此在 EMS 层面上有望使用 SiP 技术,建议关注 iiWatch SiP 封装供应商环旭科技(601231)。3、 商业战的九局下半,供应链厘革举行时在年度计谋中,我们对去年中美的商业战的历程做了深入剖析,某种水平而言,自去年 11 月下旬至今年 4 月底,是中美商业战的一段休战真空期,在这段时间内,无论是美股还是 A 股皆走出了一波幅度可观的反弹。

然而好景不长,北京时间 5 月 6 日破晓,特朗普突然在推特发文,威胁要在当周再度上调对中国商品加征的关税。就在该推特公布改几天前,特朗普还言之凿凿地对媒体表现,“美中靠近告竣一项‘很是历史性的,里程碑式’的经贸协议”,话音未落,就来了个一百八十度的大转弯,但这也只是热身,5 月 17 日,美国商务部宣布将中国企业华为列入“实体名单”,换言之,华为被美国政府“封杀”,包罗谷歌、Intel、高通、赛灵思(Xilinx)和博通等公司都先后证实了已停止向华为供货。华为在此禁令封杀下,无法取得谋划手机业务所需的美国零组件和软件,包罗为所有外洋智能型手机提供新版 Google Android 操作系统以及包罗 Google Maps、Gmail 等关键 App 的 Google Mobile Service。凭据以上基本情况,华为外洋市场的手机出货量下调的幅度将到达 40-60%,而在海内市场爱国情怀和声援华为的呼声下,苹果在中国大陆市场的销售份额显然将继续难挽颓势,而在最新的台湾经济通讯社报道中指出,苹果已经要求主要供应商评估将 15-30%的产能从中国转移到东南亚所发生的成本,因苹果准备对供应链举行彻底的重组,以应对不停升级的商业战带来的关税提升。

无论是华为还是苹果,以致于受益于中美商业纷争的韩系品牌厂商,整个供应链的重构本质上正在举行,如果说去年的商业战仍是雷声大雨点小或者说负面影响尚未完全体现,那么今年可以说已经开始逐步显现,而且这种影响如果企业不能努力有效应对的话,其对企业的后续影响是结构性的。已往许多制造、代工企业赖以自豪的规模效应在本土供应链行业职位与需求逐渐下滑时反而成为制约企业生长的掣肘,而海内 5G 手机的市场尚未起量,当下尚不足以弥补因东南亚供应链重整所带来的缺失。因此,当下至未来的至少一年内,零组件供应链所面临的挑战将显然多于机缘。

本月底即将在日本举行 G20 国家元首峰会,届时我国向导人是否能与特朗普政府在商业战的问题上告竣一定水平的协议不得而知,如能告竣,将一定水平上缓和 5 月初至今的紧张反抗形势,对于全球金融市场而言,或许将能够开启新的一段反弹周期。如不能告竣,电子行业内除了半导体与关键设备原质料的国产化替代相关板块仍有自主化发展的主题式时机,其他制造类子版块的投资则仍需审慎。

3.1、 商业战后半场,华为供应链分析评估华为被列入“实体名单”后,对于供应链的短期影响有二:1. 供应链信心危机,相当部门零组件 2019-2020 的订单下修已成为一定。(当前华为手中仍有库存准备,这一时点或许率将落在三季度末或四季度)2. 本土供应链,尤其是半导体芯片,诸如晶圆代工及封测、三五族半导体(滤波器、PA 等通信芯片与器件)以及网通类芯片(光通讯收发芯片、高速交流芯片等),将有很是明确的“备胎转正”时机。

如要将华为的“备胎转正”落于实处,按美国政策,如供应华为产物的成本物料中,使用美方产物或技术的占比凌驾 25%以上,则视为等同于克制供应,其焦点缺失的操作系统与前段芯片供应将会是最焦点的偏向。思量到以上领域中我国本土供应链部门尚不完整或还在起步初期,台系与韩日系供应商的替代可能亦不容小觑,与这些台日韩替代供应商的前道相关的本土供应链的时机也应当引起重视。

在当下这一特殊配景情形下,有两个行业显然将有行业性促进的时机,一个是海内的 IDM 类厂商,IDM 厂商的下游海内品牌厂在可能面临美国断供的可能下,一定将加鼎力大举度造就自己的海内替代供应厂商,这一领域的焦点推荐应该是士兰微。另一类则是芯片通路的署理类厂商,焦点标的包罗力源信息、韦尔股份等等。3.2、 设备及原质料国产替代逻辑和路径已往的这一年多,中兴、晋华及华为事件让国人清楚认识到:半导体芯片乃是科技之魂、生长之本,其供应链宁静关乎国家和民族运气的基础。

在现在中美博弈的大棋局中,半导体实从下表【焦点集成电路芯片国产化自给率】及【全球前 12 泰半导体设备公司排名】可以越发直寓目出,为何美国的半导体禁售令会在中兴通讯和晋华集成电路屡试不爽。易见,在制造芯片所需高端设备及原质料方面,我国现在也险些全部依赖入口。设备如高端光刻机、PVD、CVD、刻蚀机、检测设备、CMP 设备等,原料如大硅片、高纯化学品、CMP 抛光垫、靶材等。

据此不难明白晓为何晋华在失去美方设备及技术支持以后便无法运转。所以,在历经中兴和晋华事件之后,半导体芯片及其供应链体系中焦点设备和原质料的国产化水平便成为所有半导体相关从业者应该思索的重中之重。值得兴奋的是,全国各界在芯片自主问题上已经形成共识,以中芯国际和华虹半导体为代表的海内一线 FAB 厂商针对国产化设备和原质料的验证和推进事情也越发努力。基于此逻辑,我们任然看好半导体供应链国产化替代历程中,相关优质标的发展空间。

半导体工业是一个需要长时间积累的工业,国产替代绝对不是一蹴而就那么简朴,通过对整个半导体供应链体系的梳理,以及对比此前光伏和 LED 工业的履历,我们认为半导体国产化替代历程必须遵循以下两大纪律。纪律一——从非焦点工序切入,向焦点工艺过渡。

虽然半导体芯片制造历程是一个高度庞大细密的历程,可是并非每一步都具有极高的细密度,而是具有一定的技术梯度。如顶层的铜线和介质层工艺,其线宽精致水平远不如底层逻辑器件苛刻。

所以可以接纳从非焦点步骤逐步替代的计谋逐步推进。如下图所示:纪律二——从小批量试样到大批量替代。由于集成电路设备和原质料对晶圆厂的产物质量起到至关重要的决议性作用,任何环节失误所造成的损失晶圆厂都无法蒙受。

所以大多数晶圆厂在供应商选择历程中显得极为审慎和守旧,优先选择的肯定是业界老牌玩家,同时也对新进入者也设置了极高的认证门槛,祖国产化历程只能接纳循序渐进的历程,从小批量送样开始,逐步过渡到大批量替代。不外在商业战硝烟四起的 2018 年,华虹、中芯为代表的海内晶圆厂出于对自身供应链宁静的考量,开始越发努力的与国产供应商互动,给与他们更多的试错时机和发展可能性。从这个角度明白,商业战简直在某种水平推动了半导体供应链的国产化历程。

3.3、 半导体供应链国产化突破点凭据以上半导体国产化替代历程中的两大纪律,我们从半导体供应链的主要原质料和设备中梳理出最有可能率先突破的几个领域,以及二级市场相关标的。(1) CMP 设备及耗材只管 CMP 设备也具有较高的客户准入门槛和技术壁垒,可是与其他半导体设备相比,CMP 设备不像光刻机、刻蚀机、PVD、CVD 等设备一样同时涉及激光、等离子物理、高频高功率射频源、超高真空技术、高能物理、光学工程等多学科交织的情况。通过从技术角度与其他半导体设备举行对比,我们认为 CMP 国产化取代现在具备较大的现实可行性,将会走在高端半导体设备的国产化历程前列。

天通股份:借力 Trojan 积累,切入 CMP 设备。2017 年 11 月天通股份公司全资子公司天通吉成与美国 Trojan Industries Incorporated 告竣互助协议,双方拟在 8 寸 CMP 领域展开研发互助。美国 Trojan 公司在 CMP 领域具有多年积累,天通与其互助可缩短在该领域的学习曲线。

从而较快速的介入CMP 设备领域。此外,由于天通股份自身具备晶体质料切磨抛领域的恒久积累,预计公司将在硅片级和芯片级 CMP 领域同向展开。

鼎龙股份: CMP 抛光垫销量稳步增长,完善国产半导体供应链拼图。公司深耕抛光垫多年,并通过控股时代立夫坐稳海内 CMP 抛光垫头把交椅。2018 年公司抛光垫产物已经通过部门海内一线晶圆厂验证,且迎来稳定的订单增量,讲明鼎龙在半导体耗材领域的多年耕作终于迎来收获期。展望未来,随着与大客户深度互助进一步推进;产物质量获得更多数导体从业者的认可;规模逐渐上量,CMP 抛光垫业务将会为公司带来更大的业绩弹性。

(2)电子化学品半导体电子化学品可以分为以光刻胶及其配套试剂(显影液、去胶液、增粘剂等)为代表的黄光制程试剂,以及以高纯试剂为代表的清洗制程试剂。晶圆厂盈利能力与其制程良率高度相关,而制程良率又依赖于电子化学品的纯度,所以半导体化学品同样具有极高的准入门槛。光刻胶:众所周知光刻是半导体制程的焦点,制程时间占比为 40%-60%。

而光刻胶作为光刻工艺中图形转移的载体,险些决议了晶圆厂所能到达的制程高度,是半导体制程中的不行或缺的关键质料。现在全球光刻胶市场份额主要由日本JSR、TOK 等恒久垄断,海内主要对应标的包罗南大光电、晶瑞股份、上海新阳等等。高纯试剂:由于集成电路内部各晶体管及连线相当微细,因此制造历程中,如遭灰尘、金属、有机污染,很容易造成芯片内电路功效的损坏,形成短路或断路,导致集成电路的失效!在现代的大规模集成电路工厂中,很大一部门的产物率下降都泉源于硅芯片上的污染。故高纯试剂清洗工艺在集成电路中便显得极其重要。

纯度是集成电路高纯试剂的关键指标:国际上公认的电子化学品杂质含量尺度是SEMI 国际尺度,其关键技术指标包罗单项金属离子,单项阴离子,颗粒数等。由下表可知:能够用于 90 纳米及以下制程的电子化学品必须到达 SEMI G5 品级。在电子化品领域的国产替代,我们看好海内高纯试剂龙头企业江化微与晶瑞股份等等。

双氧水、硫酸以及各种高纯试剂用量在集成电路制程中占比力大,且该领域先前险些全部依赖入口,未来市场空间较大。(3)半导体石英质料及石英器件石英在半导体制程主要用于:光刻机光罩、单晶炉坩埚、刻蚀机石英法兰、热处置惩罚石英舟等,其中扩散氧化历程中所用石英花篮和石英舟需要跟硅片直接接触,故而对石英纯度和其他理化性质要求较高。

半导体石英工业链分为:高纯石英砂、高纯石英质料、石英器件、半导体设备厂商、晶圆厂等几个环节。如下图所示:现在全球高端半导体石英市场主要由贺利氏、迈图等企业掌握。对于半导体石英质料和石英器件的选择尺度,业内一般接纳半导体设备厂商的认证体系,也就是说无论晶圆厂直接采购还是通过设备商间接采购石英零部件及相关耗材,都应该是应用质料、泛林半导体、东京电子等设备的及格供应商。

半导体石英标的方面,我们看好菲利华及石英股份,两家公司均处于半导体石英质料海内领先职位。其中菲利华半导体石英质料已经通过 TEL、AMAT、Lam三家设备商认证,并通过并购上海石创向器件加工领域延伸;石英股份在石英管材深耕多年且向上延伸至高纯石英砂环节。随着半导体石英需求加大,下游客户亟需寻找新的及格供应商,两家公司正努力开展相关质料的认证事情,而现在半导体国产化趋势也有利于其认证事情的顺利推进。

我们认为,一旦两家公司的半导体石英质料取得下游晶圆厂及设备商的认可,必将在各自领域有所作为。3.4、 先进封装——后摩尔时代与商业战转单双重受益摩尔定律指出:“同样面积上的晶体管数量每隔 18-24 个月翻一倍,同时性能提升一倍”,数十年来,半导体工业生长也一直遵循着这样的纪律。然而随着最小光刻尺寸缩小到 10nm 甚至 7 纳米时代,继续向前推进摩尔定律所支付的价格越来越高,同时晶体管尺寸的微缩也越来越靠近物理极限,泄电的问题导致良率很难提升。

国际大厂如格罗方德,联电纷纷退出追赶最先进制程,标志着后摩尔定律时代的来临。后摩尔定律时代,业界和学界给出半导体工业生长的三个大偏向划分是:“More Moore”、”“More than Moore”、“Beyond CMOS”。“More Moore (深度摩尔)”——想措施沿着摩尔定律的门路继续往前推进。深度摩尔遇到的最大问题是如何解决泄电(栅极厚度仅有 10 纳米),现在 28 纳米平面工艺到 14 纳米开始接纳的 FinFET 立体工艺升级,以及FD-SOI 工艺都是围绕如何解决极限特征尺寸下的晶体管泄电。

“More than Moore (逾越摩尔)”——生长在之前摩尔定律演进历程中所未开发的部门。通过在封装环节技术创新,使用芯片堆叠式封装、晶圆级封装、系统级封装缩小封装尺寸,提升系统集成度,降低功耗。

Beyond CMOS (新器件)”——探索在硅基 CMOS 遇到物理极限时能提升性能的新型器件。如石墨烯、碳纳米管、TFET、NEMS、SET、QCA等等。先进封装将是延续摩尔定律的重要手段。由于深度摩尔终将会遇到极限,且推进价格极大,此外 Beyond CMOS 所依靠的新器件未有大规模商用履历,所以业界普遍期待 More than Moore 技术门路(先进封装)在后摩尔定律时代的体现。

业界先进封装技术方案较多,大要来说可以归纳综合为 SiP、TSV、WLP 三种。SiP,将多种功效芯片,包罗处置惩罚器、存储器等功效芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功效。

将原来的三个封装条理(芯片封装、插板封装、基板封装)浓缩在一起,大大提高了封装密度。TSV,硅通孔技术,在硅上刻蚀出通孔并填充金属和介质质料,可以实现芯片 3 维堆叠,提升封装集成度。

WLP,晶圆级封装,差别于传统封装先切割再封装的顺序,WLP 接纳直接在大圆片上举行封装工艺,封测之后再举行切割,这种封装方式可以有效降低封装面积,为其他电子元器件节约空间。据 Yole2018 年数据显示,从 2017 年到 2023 年,整个半导体封装市场的营收将以 5.2%的复合年增长率(CAGR)增长,而先进封装市场将以 7%的复合年增长率增长,到 2023 年市场规模将增长至 390 亿美元。

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海内封装领域前三大公司都已在 A 股上市,规模而言长电科技是当之无愧的焦点龙头,华天科技和通富微电的规模与长电不在一个维度,可是在各自的焦点领域都有所长。商业战以及实体名单的影响中,封装显然是第一领域,而且这是一个海内企业与台日韩企业差距并不像半导体那般庞大的行业,海内企业有充实的全球竞争力,这三家企业的连续发展空间值得期许。

4、 LED,价钱的红海竞争仍将连续在照明与芯片领域,下游需求增速放缓,叠加产能与库存双重压力,资源向头部企业集中,出现出较强的马太效应,可是从行业产能释放的角度来看。当下行业的后进者的新扩产产能仍在不停释出,行业整体的价钱竞争仍将连续红海化。

在 RGB 显示领域,户外显示屏及小间距市场蓬勃生长, mini LED 成熟度的不停提升也可能给行业生长注入新的活力。自 2018 年下半年起,LED 行业历时两年短暂的行业春天已经竣事,这两年毫无疑问是行业企业运营质量的大考之年。4.1、 白光照明增速趋缓,库存压力不容忽视2016-2017 年的行业高歌猛进不再,2018 年 LED 照明行业整体处于较为疲软状态。

2018 年前三季度,我国 LED 照明产物出口总额达 110 亿美元,相比于2017 年同期同比仅增长 0.6%(2017 年同期增速为 20.82%)。其中,2018 年上半年的出口额较 17 年同比增长了 6.94%,第三季度同比下降了 9.95%。

以上数据讲明:受下游照明市场需求疲软,照明用 LED 出货量在履历了 2017年高歌猛进之后进入调整期。我们认为原因有二,其一是受前几年海内 LED 照明快速生长以及对白炽灯的替代,现在 LED 照明普及率已经较高,大部门销售渠道铺货历程已经完成;其二是受商业战及外洋新兴市场需求疲软影响出口有所下降。照明端需求疲软同样导致上游芯片库存水平的攀升。从2018年三季报可以看出,芯片龙头三安光电第三季毛利率泛起下滑,季减约 4 个百分点,其库存水位也连续拉高,停止第三季底的存货金额到达 25.78 亿元,高于第二季的 24.88 亿元,更显着高于2017年同期的12.75亿元,而华灿光电的存货金额到达12.37亿元,较第二季底的 9.29 亿元大幅增加,类似的情况也发生在乾照光电,存货金额从2017 年第三季的 2.48 亿元逐季增加,累计至 2018 年第三季底的存货已到达4.07 亿元。

在 LED 工业集中度提高的配景下,只管 2018 年以来芯片厂透过提高库存减缓降价,但业界预计,停止第三季底的减价幅度仍有 15%~20%左右,尤其是进入传统淡季后,整体需求更为低迷,预料短期之内库存水位将依旧居高不下,但在整体经济展望低迷下,减价对于刺激需求回温的助益仍十分有限,但存货金额不停拉高,也意味著整体市场的减价压力正延后释放,一旦市场依旧不见好转,LED 厂仍将面临减价或减产的逆境。海内 LED 照明市场趋于成熟(渗透率已经凌驾 60%),全球规模内仍有空间(渗透率不足 40%),故外洋市场将会是 LED 照明行业很是重要的收入泉源。

从区域漫衍情况看,现在 LED 照明市场仍集中在中国、欧洲和美国,其中中国照明市场规模占全球比重高达 22%;欧洲市场占比 22%左右;其次是美国,市场占比 21%。海关数据显示:2018 年前三季度美国作为我国 LED 照明产物最大的外洋市场,总出口额到达 30.07 亿美元,相比于 2017 年同期同比增长 6.43%;欧盟和日本市场出口额基本稳定;金砖国家出口额下降了 10.66%,市场份额下降了 1 个百分点;中东地域小幅增长 5.84%,市场份额扩大了 1 个百分点;东南亚地域出口额则大幅增长了 14.37%,市场份额也上升了 1 个百分点。头部企业强者恒强,静待下游需求回暖。在行业处于下行周期的当下,我们认为受规模效应影响,LED 工业龙头企业无论在产物订价还是成本管控都具有相对优势。

此外,随着次轮行业调整,部门落伍产能(如 2010 年至 2012 年建厂岑岭期购置的 MOCVD)将有可能被淘汰出局,而头部企业可以凭借资金优势举行逆势扩张,其市场份额和订价能力也将进一步增强。一旦外洋市场需求回暖或者 mini LED 为代表的新型应用场景市场打开,头部企业将会率先受益。与 LED 芯片端三安华灿两家独大的情形一样,经由 2014 年-2016 年的行业深度洗牌之后,在 LED 封装环节也已经分化出头向差别下游应用场景的细分市场向导者:如木林森(照明市场)、国星光电(RGB 显示市场)、聚飞光电(背光)。

凭据以上分析我们认为:现在 LED 照明工业正在由原来的“野蛮生长”时期逐渐向工业生命周期的成熟期过渡,在工业成熟期,生产技术和产物型号会逐渐趋于稳定,市场集中度会进一步提升,随着一批效率低下的中小型企业被淘汰出局,处在头部的企业盈利能力会获得进一步增强。行业较大的不确定因素仍然泉源于中美商业摩擦以及需求相对疲软的外洋市场。

投资标的方面:我们恒久看利益在该行业中的领军企业如芯片端的三安光电,乾照光电以及封装环节的木林森,国星光电和聚飞光电等。4.2、 RGB 显示及 mini LED 快速发展差别于现阶段增速放缓且竞争猛烈的 LED 白光照明市场,RGB 显示 LED 仍出现出快速发展的态势。集邦咨询 LED 研究中心数据显示:随着 LED 显示屏于租赁市场、HDR 市场应用、零售百货、集会室市场需求增加,2022 年全球 LED显示屏市场规模将到达 93.49 亿美金,预估 2018~2022 年复合发展率为 12%。

其中,2018 年室内小间距市场规模预计将发展至 19.97 亿美金,年发展高达 39%,主要来自于随着未来超小间距趋势连续发酵,其 2018~2022 年复合发展率将达28%。显示技术革新,Micro & Mini LED 未来生长可期。

随着 AR 微型投影装置、车用 HUD 投影应用,超大型的显示广告牌,异形显示等一代显示需求的崭露头角,传统的 LED 背光显示,小间距 LED 显示技术等越来越具有较大的局限性。与此同时 Micro & Mini LED 显示技术凭借其“薄膜化,微小化,阵列化”的优势成为从业者们的新宠。Micro LED 技术,即 LED 微缩化和矩阵化技术。

是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的 LED 阵列(晶粒尺度 100 微米以下),如 LED 显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外 LED 显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级,可以实现超低功耗。Micro LED 显示有以下优点:能耗低:研究讲明 micro LED 的耗能只是 LCD 与 OLED 屏幕耗能的 10-20%,所以在需要移动电源的移动设备的应用中更显优势。

显示屏幕的耗电量约占整个移动设备耗电量的 50-60%,故使用了 micro LED 面板的移动设备,其电池续航能力将是接纳其他显示屏技术设备的 2 倍左右。光效高:由于 Micro LED 显示屏的单层结构,没有透镜的损耗,相比起传统 LED 屏幕光效更高。图像质量好:跟 OLED 一样,由于 micro LED 接纳自发光技术,其图像对比度、色彩饱和度、色彩体现力、对比度、色域和反映速度方面都到达了OLED 的尺度。

使用寿命长:由于接纳无机固体质料发光,micro LED 显示屏的寿命也远远凌驾有机质料 OLED。可用于透显着示面板:micro LED 的像素间距可以制作的很是小,是制作透显着示面板的理想质料。Micro LED 现在面临的难题巨量转移技术良率:在 Micro LED 的生产中,需要把数百万甚至数千万颗微米级的 LED 晶粒正确且有效率的移动到电路基板上。

这是现在所面临的技术难题,仅被少数几家公司所掌握。成本太高:由于 Micro LED 制程是一个全新工艺,原有 LED 芯片设备和原质料无法满足需求,需要开发新的设备和质料,最终推高生产成本和最终售价。Mini LED 作为进军 Micro LED 的前哨站,已经取得率先突破相较于 micro LED 全新的设备需求和巨量转移的技术局限,mini LED 无论在封装设备和下游配套上都更容易与当下小间距显示技术相衔接,因而越发适合现阶段的商业化量产。

在工业链上晶元光电、国星光电、利亚德等厂商的协同创新推动下,Mini LED 技术驶入快车道。数据显示:Mini LED 将于 2019 到 2020年进入高速生长阶段,2022 年产值将到达 16.99 亿美金。现在在 Mini LED 工业化雄师中走在前列的企业有:上游芯片厂晶电、隆达、三安、华灿等;中游的封装厂亿光、国星、宏齐等;IC 设计厂聚积、瑞鼎、和莲光电等;面板厂华星光电、友达、群创等;显示屏厂商利亚德等。新型封装技术综合 SMD+COB 双重特性,加速 mini LED 市场接受度。

随着像素尺寸缩小,中游封装和下游贴片技术难度也随之成倍增加,国星光电奇特的“四合一”封装技术,既可以解决极小尺度下 COB 封装带来的单一CELL 内芯片过多的难题,又可以解决 SMD 封装带来的下游贴片精度不够的难题。该方案对下游技术打击较小,客户现有贴片设备即可满足要求,大大提升客户对公司产物的接受水平。背光是 mini LED 显示业务以外的纯增量市场。差别于传统液晶显示接纳导光板侧入式背光方案,mini LED 背光方案接纳巨量 LED 晶粒作为背光源。

与侧入背光方案相比,该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点,并可到达 8K 显示效果。与 OLED 相比,mini 背光方案具有寿命长、稳定性好、工业链成熟和成本下降快的优点。基本上,LCD+Mini LED 背光的组合,由于在各项显示指标都可与 OLED 相抗衡,所以通常当下可见的OLED 市场,Mini LED 均有时机到场分羹。

基于此逻辑,我们看好 mini LED在电竞显示器、家庭电视等高端大尺寸领域的应用前景。成本较高是制约 mini LED 广泛应用的主要因素。由于 mini LED 是 2018年刚刚推向市场的新型产物,同其他所有新技术新产物刚刚推向市场一样,基于 mini LED 在 RGB 显示和 LCD 背光均具有辽阔的应用前景,我们认为随着以三安、国星为代表的相关大厂连续投入,其工艺制程将会日趋成熟、产物性能也会逐渐改善,而且生产成本也会降到大部门客户可以接受的规模,从而给 LED背光和显示市场注入新的活力。

我们建议密切关注 mini LED 起量之后的成本下降速度和客户接受水平。标的方面我们建议关注国星光电,公司 mini 产物自推出以来已经获得市场主流显示屏厂家的广泛认可,发展可期。也面临着成本较高的问题,这在一定水平上限制了 mini LED 的出货量。

温馨提示:如需原文档,请登陆未来智库www.vzkoo.com,搜索下载。(陈诉泉源:国海证券;分析师:王凌涛/沈钱)。


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