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xcsports为芯片封装头部企业2026研发项目司理特训营华东班圆满结营

xcsports为芯片封装头部企业2026研发项目司理特训营华东班圆满结营

2026年7月24-25日,,,x

日期::: 2026-07-31

2026年7月24-25日,,,xcsports咨询为某芯片封装头部企业打造的2026研发项目司理特训营华东班圆满结营。。


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本次特训营由xcsports咨询合资人、研发治理专家孙福生先生担当主讲。。孙先生拥有十余年研发与项目治理实战履历,,,将IPD焦点理念与芯片封装行业NPI特点深度融合,,,围绕需求治理、跨部分协作、项目妄想与监控、风险治理等焦点??檎隹低辰萄。??纬探幽伞巴吹阃纭咐饰觥嫡窖萘贰钡幕ザJ,,,学员就Chiplet趋势下的研发系统构建等前沿议题与讲师深入交流。。


参训学员纷纷体现,,,课程兼具前瞻性与落地性,,,为企业铸造高素质研发项目治理铁军注入了新动能。。

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